从项目实质来看，此次扩产并非新建主体，而是对公司控股子公司广芯微的现有业务进行产能扩容，核心是提升高压、大功率功率半导体的代工能力。按照公司披露，核心项目达产后将新增月产6万片的代工能力，产品覆盖高压IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等主流品类。
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据媒体报道，魅族对外公告称，将暂停国内手机新产品自研硬件项目，正积极接洽第三方硬件合作伙伴。从知情人士处获悉，魅族接洽的合作方或为酷比魔方。前述知情人士表示，“目前酷比魔方对魅族有合作意向，具体仍在沟通推进中，合作情况还要看产品方面沟通。”（财联社）
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